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电子显微镜试剂耗材 产品展示
银导电胶系列(导电银胶)
银导电胶系列(导电银胶)
银导电胶503；银导电胶18DB70X（EG18）；银导电胶478SS；Silver Liquid
碳导电胶502
碳导电胶502
碳导电胶502是一种高温导电粘剂，碳粒与氟橡胶树脂在一起经特殊处理程序得到的一种化合物。碳导电胶502展现出高低温下的适应性和抗潮性。
双组分针筒式银导电胶(Two Part Conductive Silver Paint)
双组分针筒式银导电胶(Two Part Conductive Silver Paint)
双组分针筒式银导电胶广泛应用在导电器件的无焊连接，比如电镜室的样本粘接，电子模型设计、电路板修复、表面导电连接、放电、屏蔽和接地等方面。室温凝固时间大约为10分钟。
云母片(Mica Sheets and Disks)
云母片(Mica Sheets and Disks)
云母可用作碳支持膜产品的基片，或超薄支持膜的基片，或用作微粒分散的无特征背景基片。此外，云母还用作TEM表征样品的基底，通常最好在实验前对云母片进行硅烷化处理。
金导电胶
金导电胶
 环氧树脂金胶EMS Conductive Epoxy Gold- Paste，EMS 单组份环氧树脂导电金胶，具有优越的导电和粘接功能。环氧树脂金导电胶较银导电胶来说，具有更优秀的性能，能解决银迁移问题的。
蓝宝石晶片(Sapphire Substrate Discs)
蓝宝石晶片(Sapphire Substrate Discs)
蓝宝石晶片由高纯度透明蓝宝石（Al2O3单晶）经双面抛光制得。由于蓝宝石的光学穿透带很宽，从300nm-4500nm都有很好的透光性。晶片是薄膜研究和光学研究的很好基底（衬底）。
Tempfix™ 导电安装胶
Tempfix™ 导电安装胶
该产品特别适用于粉末、花粉、晶体和临界点干燥生物材料的粘接。Tempfix™ 导电安装胶是热塑性和导电性粘合树脂，不含溶剂性物质，用来安装粉末和小粒子样品时，不要担心小粒子会“沉积”到粘合剂中。
镀金不锈钢基片（镀金样本台）
镀金不锈钢基片（镀金样本台）
在磁性不锈钢圆盘表面镀金膜，圆盘厚度约0.76mm，金膜厚度0.25微米，全包被
Leit-C- Plast™导电胶
Leit-C- Plast™导电胶
LEIT-C-Plast™导电胶具有高的导电性能，很好的可模塑性。一般用来安装大的SEM样品，当上下旋转样品时，用它安装的样品比用其它胶安装的样品更牢固。
EPO-TEK银导电胶（EE129-4，H20E， H20S，H22）
EPO-TEK银导电胶（EE129-4，H20E， H20S，H22）
EPO-TEK 导电银胶产品是美国Epoxy Technology公司研制开发、生产的环氧（Epoxy）树脂胶系列产品之一，在微电子、电子线路、电工电器、电子零件、光纤光导、光学零部件的生产中有着广泛的应用。
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